Sensor

Anàlisi de casos

Capel és una empresa de fabricació especialitzada en plaques de circuits impresos (PCB).Ofereixen una gamma de serveis que inclouen fabricació de PCB, fabricació i muntatge de PCB, HDI

Prototip de PCB, PCB flexible rígid de gir ràpid, muntatge de PCB clau en mà i fabricació de circuits flexibles.En aquest cas, Capel se centra en la producció de PCB flexibles HDI de 6 capes

per a aplicacions de control industrial, especialment per al seu ús amb dispositius sensors.

Els punts d'innovació tècnica de cada paràmetre de producte són els següents:

Ample de línia i interlineat:
L'amplada de línia i l'interlineat de la PCB s'especifiquen com a 0,05/0,05 mm.Això representa una innovació important per a la indústria, ja que permet la miniaturització de circuits i dispositius electrònics d'alta densitat.Permet als PCB adaptar-se a dissenys de circuits més complexos i millora el rendiment general.
Gruix del tauler:
El gruix de la placa s'especifica com a 0,2 mm.Aquest perfil baix proporciona la flexibilitat necessària per als PCB flexibles, el que el fa adequat per a aplicacions que requereixen que els PCB es dobleguin o pleguin.La primesa també contribueix al disseny lleuger general del producte.Gruix del coure: el gruix del coure s'especifica com a 12um.Aquesta fina capa de coure és una característica innovadora que permet una millor dissipació de la calor i una menor resistència, millorant la integritat i el rendiment del senyal.
Obertura mínima:
L'obertura mínima s'especifica com a 0,1 mm.Aquesta petita mida d'obertura permet la creació de dissenys de pas fi i facilita el muntatge de microcomponents en PCB.Permet una densitat d'embalatge més gran i una funcionalitat millorada.
Retardant de flama:
La qualificació ignífuga de PCB és 94V0, que és un alt estàndard de la indústria.Això garanteix la seguretat i la fiabilitat del PCB, especialment en aplicacions on hi pugui haver perills d'incendi.
Tractament de superfícies:
El PCB està immers en or, proporcionant un revestiment d'or prim i uniforme a la superfície de coure exposada.Aquest acabat superficial proporciona una excel·lent soldabilitat, resistència a la corrosió i garanteix una superfície plana de màscara de soldadura.
Color de la màscara de soldadura:
Capel ofereix una opció de color de màscara de soldadura groga que no només proporciona un acabat visualment atractiu, sinó que també millora el contrast, proporcionant una millor visibilitat durant el procés de muntatge o la inspecció posterior.
Rigidesa:
El PCB està dissenyat amb placa d'acer i material FR4 per a una combinació rígida.Això permet flexibilitat a les parts flexibles de PCB però rigidesa a les zones que requereixen suport addicional.Aquest disseny innovador garanteix que la PCB pugui suportar la flexió i el plegat sense afectar la seva funcionalitat

Pel que fa a la resolució de problemes tècnics per a la millora de la indústria i els equips, Capel considera els següents punts:

Gestió tèrmica millorada:
A mesura que els dispositius electrònics continuen augmentant en complexitat i miniaturització, és fonamental millorar la gestió tèrmica.Capel pot centrar-se a desenvolupar solucions innovadores per dissipar eficaçment la calor generada pels PCB, com ara utilitzar dissipadors de calor o utilitzar materials avançats amb millor conductivitat tèrmica.
Integritat del senyal millorada:
A mesura que creixen les exigències de les aplicacions d'alta velocitat i alta freqüència, hi ha una necessitat de millorar la integritat del senyal.Capel pot invertir en investigació i desenvolupament per minimitzar la pèrdua de senyal i el soroll, com ara aprofitar eines i tècniques avançades de simulació de la integritat del senyal.
Tecnologia avançada de fabricació de PCB flexible:
El PCB flexible té avantatges únics en flexibilitat i compacitat.Capel pot explorar tecnologies de fabricació avançades com el processament làser per produir dissenys de PCB flexibles complexos i precisos.Això podria conduir a avenços en la miniaturització, augmentar la densitat del circuit i millorar la fiabilitat.
Tecnologia avançada de fabricació HDI:
La tecnologia de fabricació d'interconnexió d'alta densitat (HDI) permet la miniaturització de dispositius electrònics alhora que garanteix un rendiment fiable.Capel pot invertir en tecnologies avançades de fabricació HDI, com ara la perforació làser i l'acumulació seqüencial per millorar encara més la densitat de PCB, la fiabilitat i el rendiment general.