nybjtp

Muntatge de PCB

Servei de Muntatge CAPEL SMT

FPC i PCB i PCB rígid-flex

Capel-SMT-Servei de muntatge1

Serveis accelerats de muntatge de PCB

√ Prototip de muntatge de PCB de gir ràpid d'1 a 2 dies
√ 2-5 dies de components en línia de proveïdors fiables
√ Resposta ràpida per a suport tècnic i assessorament
√ Anàlisi de BOM per garantir la uniformitat dels components i la integritat de les dades

MUNTATGE SMT

Prototip de gir ràpid
Producció en massa
Servei postvenda 24 en línia

Procés de producció CAPEL

Preparació del material→ Impressió de pasta de soldadura→ SPI→ IPQC→ Tecnologia de muntatge en superfície→ Soldadura de refluig

Protecció i embalatge ← Després de la soldadura ← Soldadura per ona ← Raigs X ←AOI ← Primeres proves d'Artide

Procés de producció del capel01

CAPEL SMT/DIPlínia

● IQC (control de qualitat entrant)

● Prova IPQC (control de qualitat de ln-procés)/FAl

● Inspecció visual després del forn de reflux/AOl

● Equips de TAC

● Inspecció visual abans del forn de reflux

● Inspecció aleatòria d'AQ

● OQC (Control de qualitat de sortida)

Procés de producció de capel02

CAPELFÀBRICA SMT

● Pressupost en línia en minuts

● Prototip de muntatge de PCB de gir ràpid d'1-2 dies

● Resposta ràpida per a suport tècnic i assessorament

● Anàlisi de BOM per garantir el component

● uniformitat i integritat de les dades

● Atenció al client en línia 7*24

● Cadena de subministrament d'alt rendiment

Procés de producció de capel03

CAPELEXPERTA EN SOLUCIONS

● Fabricació de PCB

● Components Acid

● Muntatge SMT&PTH

● Programació, prova de funció

● Muntatge de cables

● Recobriment de conformació

● Muntatge de tancament, etc.

Capacitat de procés de muntatge de PCB CAPEL

Categoria Detalls
Temps d'execució   Prototipatge 24 hores, el termini de lliurament de lots petits és d'uns 5 dies.
Capacitat PCBA   Pegat SMT 2 milions de punts/dia, THT 300.000 punts/dia, 30-80 comandes/dia.
Servei de components Clau en mà Amb un sistema de gestió d'adquisicions de components madur i eficaç, donem servei a projectes PCBA amb un rendiment d'alt cost.Un equip d'enginyers de contractació professionals i personal experimentat en adquisicions és responsable de l'adquisició i gestió de components per als nostres clients.
Equipat o consignat Amb un fort equip de gestió de compres i una cadena de subministrament de components, els clients ens proporcionen components, nosaltres fem el treball de muntatge.
Combo Acceptar components o components especials els proporcionen els clients.i també recursos de components per als clients.
Tipus de soldadura PCBA Ambdós serveis de soldadura SMT, THT o PCBA.
Pasta de soldadura/filferro de llauna/barra de llauna Serveis de processament de PCBA sense plom i sense plom (com RoHS).I també proporcioneu pasta de soldadura personalitzada.
Plantilla Plantilla de tall per làser per garantir que components com ara circuits integrats de pas petit i BGA compleixin la classe IPC-2 o superior.
MOQ 1 peça, però aconsellem als nostres clients que produeixin almenys 5 mostres per a la seva pròpia anàlisi i prova.
Mida del component • Components passius: som bons per ajustar la polzada 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 components tan petits.
• Circuits integrats d'alta precisió com BGA: podem detectar components BGA amb un espai mínim de 0,25 mm per raigs X.
Paquet de components bobina, cinta de tall, tubs i palets per a components SMT.
Precisió màxima de muntatge dels components (100FP) La precisió és de 0,0375 mm.
Tipus de PCB soldable PCB (FR-4, substrat metàl·lic), FPC, PCB rígid-flex, PCB d'alumini, PCB HDI.
Capa 1-60 (capa)
Àrea màxima de processament 545 x 622 mm
Gruix mínim del tauler 4 (capa) 0,40 mm
6 (capa) 0,60 mm
8 (capa) 0,8 mm
10 (capa) 1,0 mm
Amplada mínima de línia 0,0762 mm
Espaiat mínim 0,0762 mm
Obertura mecànica mínima 0,15 mm
Gruix de coure de paret del forat 0,015 mm
Tolerància d'obertura metal·litzada ± 0,05 mm
Obertura no metal·litzada ±0,025 mm
Tolerància al forat ± 0,05 mm
Tolerància dimensional ±0,076 mm
Pont de soldadura mínim 0,08 mm
Resistència d'aïllament 1E+12Ω (normal)
Relació de gruix de la placa 1:10
Xoc tèrmic 288 ℃ (4 vegades en 10 segons)
Distorsionat i doblegat ≤0,7%
Força antielectricitat >1,3KV/mm
Força anti-decapament 1,4 N/mm
Duresa resistent a la soldadura ≥6H
Retard de flama 94V-0
Control d'impedància ±5%
Format de fitxer BOM, PCB Gerber, Pick and Place.
Prova Abans del lliurament, aplicarem diversos mètodes de prova al PCBA muntat o ja muntat:
• IQC: inspecció d'entrada;
• IPQC: inspecció en producció, prova LCR de la primera peça;
• QC visual: control de qualitat de rutina;
• AOI: efecte de soldadura dels components del pegat, peces petites o polaritat dels components;
• Raigs X: comproveu BGA, QFN i altres components PAD d'alta precisió ocults;
• Proves funcionals: proveu la funció i el rendiment segons els procediments i procediments de prova del client per garantir el compliment.
Reparació i reelaboració El nostre servei de reparació de BGA pot eliminar amb seguretat BGA fora de lloc, fora de posició i falsificat i tornar-los a connectar a la PCB perfectament.

 

CAPEL FPC i capacitat de procés de PCB Flex-Rigid

Producte Alta densitat
Interconnexió (HDI)
Circuits Flex estàndard Flex Circuits Plans Flexibles Circuit flexible rígid Interruptors de membrana
Mida estàndard del panell 250mm X 400mm Rotlle de format 250mmX400mm 250mmX400mm
amplada de línia i espaiat 0,035 mm 0,035 mm 0,010" (0,24 mm) 0,003 "(0,076 mm) 0,10" (0,254 mm)
Gruix de coure 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um 0,028 mm-.01 mm 1/2 oz i més 0,005"-.0010"
Recompte de capes 32 Solter 32 Fins a 40
VIA / MIDA DEL PERFOR
Diàmetre mínim del forat del trepant (mecànic). 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) N/A 0,006" (0,15 mm) 10 mil (0,25 mm)
Mida mínima de la via (làser). 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) N/A 6 mil (0,15 mm) N/A
Mida mínima de Micro Via (Laser). 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) N/A 3 mil (0,076 mm) N/A
Material de reforç Poliimida / FR4 / Metall / SUS / Alu PET FR-4 / Poyimida PET / Metall/FR-4
Material de blindatge Coure / plata Lnk / Tatsuta / Carboni Làmina de plata/Tatsuta Coure/Argent Tinta/Tatduta/Carboni Làmina de plata
Material d'eines 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
Tolerància Zif 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
MÀSCARA DE SOLDAR
Pont de màscara de soldadura entre presa 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Tolerància de registre de màscara de soldadura 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
COBERTA
Registre de Coverlay 8 mil 5 mil 10 mil 8 mil 10 mil
Registre PIC 7 mil 4 mil N/A 7 mil N/A
Registre de màscara de soldadura 5 mil 4 mil N/A 5 mil 5 mil
Acabat superficial ENIG/Immersió Plata/Immersió Estany/Durat/Estanyat/OSP/ENEPIG
Llegenda
Altura mínima 35 mil 25 mil 35 mil 35 mil Superposició gràfica
Amplada mínima 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Espai Mínim 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Inscripció ± 5 mil ± 5 mil ± 5 mil ± 5 mil
Impedància ±10% ±10% ±20% ±10% NA
SRD ( matriu de regla d'acer)
Esquema Tolerància 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Radi mínim 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) N/A 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Radi interior 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) N/A 31 mil 20 mil (0,51 mm)
Perforar la mida mínima del forat 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) N/A N/A 40 mil (1,02 mm)
Tolerància de la mida del forat de perforació ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil N/A N/A ± 2 mil (0,051 mm)
Amplada de la ranura 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) N/A 31 mil 20 mil (0,51 mm)
Tolerància del forat al contorn ± 3 mil ± 2 mil N/A ± 4 mil 10 mil
Tolerància de la vora del forat al contorn ± 4 mil ± 3 mil N/A ± 5 mil 10 mil
Mínim de traça per esbossar 8 mil 5 mil N/A 10 mil 10 mil