Introducció
En aquesta publicació del bloc, parlarem d'estratègies efectives i de les millors pràctiques de la indústria per prevenir la delaminació de PCB rígid-flex, protegint així els vostres dispositius electrònics de possibles errors.
La delaminació és un problema crític que sovint afecta les plaques de circuits impresos rígids (PCB) durant la seva vida útil. Aquest fenomen es refereix a la separació de capes a la PCB, donant lloc a connexions febles i possibles errors dels components. Com a fabricant o dissenyador, és crucial entendre les causes de la delaminació i prendre mesures preventives per garantir l'estabilitat i la fiabilitat a llarg termini del vostre PCB.
I. Comprendre la delaminació en PCB rigid-flex
La delaminació és causada per una varietat de factors durant les etapes de fabricació, muntatge i manipulació de PCB rígids. L'estrès tèrmic, l'absorció d'humitat i la selecció inadequada del material són causes habituals de la delaminació. Identificar i comprendre aquestes causes és fonamental per desenvolupar estratègies de prevenció efectives.
1. Estrès tèrmic: el desajust del coeficient d'expansió tèrmica (CTE) entre diferents materials pot provocar una tensió excessiva durant el cicle tèrmic, provocant una delaminació.Quan un PCB experimenta canvis de temperatura, les capes s'expandeixen i es contrauen a diferents ritmes, creant tensió en els enllaços entre elles.
2. Absorció d'humitat: el PCB flexible rígid està sovint exposat a ambients d'alta humitat i absorbeix fàcilment la humitat.Les molècules d'aigua poden penetrar a la superfície del tauler a través de microesquerdes, buits o obertures mal segellades, provocant expansió local, inflor i, finalment, delaminació.
3. Selecció del material: la consideració acurada de les propietats del material és fonamental per evitar la delaminació.És fonamental seleccionar el laminat, l'adhesiu i el tractament superficial adequats per proporcionar una baixa absorció d'humitat i una estabilitat tèrmica ideal.
2. Estratègies per prevenir la delaminació
Ara que entenem per què, explorem estratègies importants per prevenir la delaminació de PCB de flexió rígida:
1. Consideracions de disseny adequades:
a) Minimitzar el gruix del coure:L'excés de gruix del coure crea una major tensió durant el cicle tèrmic. Per tant, l'ús del gruix mínim de coure requerit augmenta la flexibilitat del PCB i redueix el risc de delaminació.
b) Estructura de capes equilibrada:Esforçar-se per una distribució uniforme de les capes de coure dins de les parts rígides i flexibles del PCB. L'equilibri adequat ajuda a mantenir l'expansió i la contracció tèrmiques simètriques, minimitzant el potencial de delaminació.
c) Toleràncies controlades:Implementeu toleràncies controlades sobre la mida del forat, mitjançant el diàmetre i l'amplada de traça per garantir que les tensions durant els canvis tèrmics es distribueixin uniformement per tot el PCB.
d) Filets i filets:Els filets redueixen els punts de concentració d'estrès, ajuden a aconseguir transicions de flexió més suaus i redueixen el potencial de delaminació.
2. Selecció de material:
a) Laminats d'alta Tg:Trieu laminats amb temperatures de transició vítria (Tg) més altes, ja que ofereixen una millor resistència a la temperatura, redueixen el desajust CTE entre materials i minimitzen els riscos estratificats dels processos de cicle tèrmic.
b) Materials de baix CTE:Trieu materials amb valors CTE baixos per minimitzar el desajustament de l'expansió tèrmica entre les diferents capes, reduint així l'estrès i millorant la fiabilitat global de les PCB flexibles rígides.
c) Materials a prova d'humitat:Trieu materials amb baixa absorció d'humitat per reduir el risc de delaminació a causa de l'absorció d'humitat. Penseu en l'ús de recobriments o segelladors especialitzats per protegir les zones vulnerables del PCB de la intrusió d'humitat.
3. Pràctiques de fabricació sòlides:
a) Impedància controlada:Implementar un procés de fabricació d'impedància controlada per minimitzar els canvis d'estrès a la PCB durant el funcionament, reduint així el risc de delaminació.
b) Emmagatzematge i manipulació adequats:Emmagatzemeu i manipuleu els PCB en un entorn controlat amb humitat controlada per evitar l'absorció d'humitat i els problemes de delaminació relacionats.
c) Prova i inspecció:Es duen a terme proves i procediments d'inspecció rigorosos per identificar els possibles defectes de fabricació que puguin provocar la delaminació. La implementació de tècniques de prova no destructives, com ara el cicle tèrmic, la microsecció i la microscòpia acústica d'escaneig, pot ajudar a detectar les delaminacions ocultes de manera precoç.
Conclusió
La prevenció de la delaminació dels PCB rígids flexibles és fonamental per garantir la seva longevitat i un rendiment fiable. Podeu reduir el risc de delaminació comprenent les causes i prenent les precaucions adequades durant el disseny, la selecció del material i la fabricació.La implementació d'una gestió tèrmica adequada, l'ús de materials amb propietats ideals, l'ús de pràctiques de fabricació sòlides i la realització de proves exhaustives poden millorar significativament la qualitat i la fiabilitat dels PCB rígids. Seguint aquestes estratègies i mantenint-vos al dia dels últims avenços en materials i tecnologies de fabricació, podeu garantir el desenvolupament exitós de PCB duradors i fiables que contribueixin a l'estabilitat i la integritat dels vostres dispositius electrònics.
Hora de publicació: 20-set-2023
Enrere
