En el processament de plaques de circuit flexible rígid, una dificultat clau és com aconseguir una pressió eficaç a les articulacions de les plaques. Actualment, aquest és encara un aspecte al qual els fabricants de PCB han de prestar especial atenció. A continuació, Capel us donarà una introducció detallada a diversos punts que necessiten atenció.
Substrat de PCB flexible rígid i laminació preimpregnada: consideracions clau per a la reducció de la deformació i l'alleujament de l'estrès tèrmic
Tant si esteu fent una laminació de substrat com una simple laminació preimpregnada, l'atenció a l'ordit i la trama de la tela de vidre és fonamental. Ignorar aquests factors pot provocar un augment de l'estrès tèrmic i la deformació. Per garantir la màxima qualitat dels resultats del procés de laminació, s'ha de parar atenció a aquests aspectes. Aprofundim en el significat de les direccions d'ordit i de trama i explorem maneres efectives d'alleujar l'estrès tèrmic i reduir la deformació.
La laminació del substrat i la laminació preimpregnada són tècniques habituals en la fabricació, especialment en la producció de plaques de circuits impresos (PCB), components electrònics i materials compostos. Aquests mètodes impliquen unir capes de material per formar un producte final fort i funcional. Entre les moltes consideracions per a una laminació reeixida, l'orientació de la tela de vidre a l'ordit i la trama té un paper clau.
L'ordit i la trama es refereixen a les dues direccions principals de les fibres en materials teixits com el drap de vidre. La direcció de l'ordit generalment va paral·lela a la longitud del rotlle, mentre que la direcció de la trama és perpendicular a l'ordit. Aquestes orientacions són crítiques perquè determinen les propietats mecàniques del material, com ara la resistència a la tracció i l'estabilitat dimensional.
Quan es tracta de la laminació del substrat o de la laminació preimpregnada, l'alineació adequada de l'ordit i la trama del drap de vidre és fonamental per mantenir les propietats mecàniques desitjades del producte final. Si no s'alineen correctament aquestes orientacions, es pot comprometre la integritat estructural i augmentar el risc de deformació.
L'estrès tèrmic és un altre factor crític a tenir en compte durant la laminació. L'estrès tèrmic és la deformació o deformació que es produeix quan un material està sotmès a un canvi de temperatura. Pot provocar diversos problemes, com ara deformació, delaminació i fins i tot fallades mecàniques de les estructures laminades.
Per minimitzar l'estrès tèrmic i assegurar un procés de laminació reeixit, és important seguir determinades pautes. En primer lloc, assegureu-vos que la tela de vidre s'emmagatzema i manipula en un entorn de temperatura controlada per minimitzar les diferències de temperatura entre el material i el procés de laminació. Aquest pas ajuda a reduir el risc de deformació a causa d'una expansió o contracció tèrmica sobtada.
A més, les taxes de calefacció i refrigeració controlades durant la laminació poden alleujar encara més l'estrès tèrmic. La tecnologia permet que el material s'adapti gradualment als canvis de temperatura, minimitzant el risc de deformació o canvis dimensionals.
En alguns casos, pot ser beneficiós emprar un procés d'alleujament de l'estrès tèrmic, com ara el curat post-laminació. El procés consisteix a sotmetre l'estructura laminada a canvis de temperatura controlats i graduals per alleujar qualsevol estrès tèrmic residual. Ajuda a reduir la deformació, millora l'estabilitat dimensional i allarga la vida útil dels productes laminats.
A més d'aquestes consideracions, també és fonamental utilitzar materials de qualitat i adherir-se a les tècniques de fabricació adequades durant el procés de laminació. La selecció de tela de vidre d'alta qualitat i materials d'unió compatibles garanteix un rendiment òptim i minimitza el risc de deformació i estrès tèrmic.
A més, l'ús de tècniques de mesura precises i fiables, com ara perfilometria làser o extensometres, pot proporcionar informació valuosa sobre els nivells de deformació i tensió de les estructures laminates. El seguiment periòdic d'aquests paràmetres permet ajustaments i correccions oportunes quan sigui necessari per mantenir els estàndards de qualitat desitjats.
Un factor important a tenir en compte a l'hora de seleccionar el material adequat per a diverses aplicacions és el gruix i la duresa del material.
Això és especialment cert per als taulers rígids que han de tenir un cert gruix i rigidesa per garantir un funcionament i una durabilitat adequats.
La part flexible del tauler rígid sol ser molt prima i no té cap tela de vidre. Això fa que sigui susceptible a xocs ambientals i tèrmics. D'altra banda, s'espera que la part rígida del tauler es mantingui estable a causa d'aquests factors externs.
Si la part rígida del tauler no té un cert gruix o rigidesa, es pot notar la diferència de com canvia en comparació amb la part flexible. Això pot provocar una deformació severa durant l'ús, que pot afectar negativament el procés de soldadura i la funcionalitat general de la placa.
Tanmateix, aquesta diferència pot semblar insignificant si la part rígida del tauler té algun grau de gruix o rigidesa. Fins i tot si la part flexible canvia, la planitud general del tauler no es veurà afectada. Això garanteix que la placa es mantingui estable i fiable durant la soldadura i l'ús.
Val la pena assenyalar que, tot i que el gruix i la duresa són importants, hi ha límits per al gruix ideal. Si les peces es fan massa gruixudes, no només el tauler es farà pesat, sinó que també serà poc econòmic. Trobar l'equilibri adequat entre gruix, rigidesa i pes és fonamental per garantir un rendiment òptim i una rendibilitat.
S'ha realitzat una àmplia experimentació per determinar el gruix ideal per a taulers rígids. Aquests experiments mostren que un gruix de 0,8 mm a 1,0 mm és més adequat. Dins d'aquest rang, el tauler assoleix el nivell desitjat de gruix i rigidesa tot mantenint un pes acceptable.
En triar un tauler rígid amb el gruix i la duresa adequats, els fabricants i usuaris poden assegurar-se que el tauler es mantindrà pla i estable fins i tot en condicions variables. Això millora molt la qualitat i la fiabilitat generals del procés de soldadura i la disponibilitat de la placa.
Aspectes als quals cal parar atenció a l'hora de mecanitzar i ajustar:
Les plaques de circuit flexible rígides són una combinació de substrats flexibles i plaques rígides. Aquesta combinació combina els avantatges dels dos, que té tant la flexibilitat dels materials rígids com la solidesa. Aquest ingredient únic requereix una tecnologia de processament específica per garantir el millor rendiment.
Quan es parla del tractament de les finestres flexibles d'aquests taulers, el fresat és un dels mètodes habituals. En termes generals, hi ha dos mètodes de fresat: primer el fresat, i després el fresat flexible, o després de completar tots els processos anteriors i el modelat final, utilitzar el tall làser per eliminar els residus. L'elecció dels dos mètodes depèn de l'estructura i el gruix del propi tauler de combinació suau i dur.
Si la finestra flexible es fresa primer per garantir la precisió del fresat és molt important. El fresat ha de ser precís, però no massa petit perquè no hauria d'afectar el procés de soldadura. Amb aquesta finalitat, els enginyers poden preparar dades de fresat i poden fresar prèviament a la finestra flexible en conseqüència. Amb això, es pot controlar la deformació i el procés de soldadura no es veu afectat.
D'altra banda, si opteu per no fresar la finestra flexible, el tall per làser jugarà un paper important. El tall per làser és una manera eficaç d'eliminar els residus de finestres flexibles. Tanmateix, presteu atenció a la profunditat del tall làser FR4. Necessitat d'optimitzar adequadament els paràmetres de supressió per garantir el tall reeixit de finestres flexibles.
Per tal d'optimitzar els paràmetres de supressió, els paràmetres utilitzats fent referència a substrats flexibles i taulers rígids són beneficiosos. Aquesta optimització integral pot garantir que s'aplica una pressió adequada durant la pressió de la capa, formant així una bona taula de combinació dura i dura.
Els anteriors són els tres aspectes que necessiten una atenció especial a l'hora de processar i prémer plaques de circuit flexible rígid. Si teniu més preguntes sobre plaques de circuit, no dubteu a consultar-nos. Capel ha acumulat 15 anys d'experiència rica en la indústria de plaques de circuit, i la nostra tecnologia en el camp de plaques rígides flexibles és bastant madura.
Hora de publicació: 21-agost-2023
Enrere
