La fabricació de PCB flexible rígid ofereix un procés únic i versàtil que combina els avantatges de les PCB rígides i flexibles. Aquest disseny innovador proporciona una flexibilitat millorada alhora que conserva la integritat estructural que es troba habitualment en els PCB rígids. Per tal de crear plaques de circuits impresos funcionals i duradores, s'utilitzen materials específics en el procés de fabricació. La familiaritat amb aquests materials és fonamental per als fabricants i enginyers que busquen aprofitar els avantatges dels PCB rígids. Explorant els materials implicats, es poden entendre millor les funcions i les aplicacions potencials d'aquestes plaques de circuit avançades.

Làmina de coure:

La làmina de coure és un element clau en la fabricació de rigides flexibles. Aquesta fina làmina de coure és el material primari que crea el

camins conductors necessaris perquè la placa funcioni correctament.

Una de les raons clau per les quals es prefereix el coure per a aquest propòsit és la seva excel·lent conductivitat elèctrica. El coure és un dels metalls més conductors, la qual cosa li permet transportar de manera eficient el corrent elèctric al llarg dels camins del circuit. Aquesta alta conductivitat garanteix una pèrdua de senyal mínima i un rendiment fiable en PCB rígids. A més, la làmina de coure té una resistència a la calor notable. Aquesta característica és fonamental perquè els PCB solen generar calor durant el funcionament, especialment en aplicacions d'alt rendiment. El coure té la capacitat de suportar altes temperatures, la qual cosa és bo per dissipar la calor i evitar que el tauler es sobreescalfi. Per incorporar una làmina de coure en una estructura de PCB flexible rígida, normalment es lamina al substrat com a capa conductora. El procés de fabricació consisteix a unir la làmina de coure al material del substrat mitjançant adhesius o coles activades per calor. A continuació, la làmina de coure es grava per formar el patró de circuit desitjat, formant els camins conductors necessaris perquè la placa funcioni correctament.

Material del substrat:

El material del substrat és una part important d'un PCB flexible rígid perquè proporciona suport estructural i estabilitat al tauler. Dos materials de substrat utilitzats habitualment en la fabricació de PCB rígids són la poliimida i el FR-4.

Els substrats de poliimida són coneguts per les seves excel·lents propietats tèrmiques i mecàniques. Tenen una temperatura de transició vítrea elevada, normalment al voltant dels 260 °C, el que significa que poden suportar altes temperatures sense perdre la integritat estructural. Això fa que els substrats de poliimida siguin ideals per a peces flexibles de PCB rígides perquè es poden doblegar i flexionar sense trencar-se ni degradar-se.

Els substrats de poliimida també tenen una bona estabilitat dimensional, el que significa que conserven la seva forma i mida fins i tot quan estan exposats a condicions canviants de temperatura i humitat. Aquesta estabilitat és fonamental per garantir la precisió i la fiabilitat del PCB.
A més, els substrats de poliimida tenen una excel·lent resistència química. La seva resistència a una àmplia gamma de productes químics, inclosos dissolvents i àcids, ajuda a garantir la longevitat i la durabilitat del PCB. Això els fa adequats per a aplicacions on les plaques de circuit poden estar exposades a entorns durs o substàncies corrosives.

En canvi, els substrats FR-4 es teixeixen a partir de fibres de vidre reforçades amb epoxi. Rígids i estables, aquests materials són adequats per a zones rígides de circuits impresos flexibles rígids. La combinació de fibra de vidre i epoxi crea un substrat fort i durador que pot suportar els canvis de temperatura elevats sense deformar-se ni esquerdar-se. Aquesta estabilitat tèrmica és important per a aplicacions que impliquen components d'alta potència que generen molta calor.

Enquadernador:

Els adhesius epoxi s'utilitzen àmpliament en la fabricació de plaques rígides flexibles a causa de la seva forta capacitat d'unió i resistència a les altes temperatures. Els adhesius epoxi formen una unió duradora i rígida que pot suportar condicions ambientals dures, cosa que els fa adequats per a aplicacions que requereixen conjunts de PCB forts i de llarga durada. Tenen excel·lents propietats mecàniques, inclosa una alta resistència a la tracció i resistència a l'impacte, garantint la integritat del PCB fins i tot sota estrès extrem.

Els adhesius epoxi també tenen una excel·lent resistència química, el que els fa adequats per al seu ús en plaques de circuits impresos flexibles rígids que poden entrar en contacte amb diversos productes químics o dissolvents. Resisteixen la humitat, l'oli i altres contaminants, assegurant la longevitat i la fiabilitat dels PCB.

Els adhesius acrílics, en canvi, són coneguts per la seva flexibilitat i resistència a la vibració. Tenen una força d'unió més baixa que els adhesius epoxi, però tenen una bona flexibilitat, permetent que el PCB es flexioni sense comprometre l'enllaç. Els adhesius acrílics també tenen una bona resistència a les vibracions, el que els fa adequats per a aplicacions on la PCB pot estar sotmesa a moviments continus o tensió mecànica.

L'elecció de l'adhesiu epoxi i acrílic depèn dels requisits específics de l'aplicació de circuits flexibles rígids. Els adhesius epoxi són la primera opció si la placa de circuit ha de suportar altes temperatures, productes químics durs i condicions ambientals dures. D'altra banda, si la flexibilitat i la resistència a les vibracions són importants, un adhesiu acrílic és una millor opció.

És important seleccionar acuradament l'adhesiu segons les necessitats específiques del PCB per garantir una unió forta i estable entre les diferents capes. S'han de tenir en compte factors com la temperatura, la flexibilitat, la resistència química i les condicions ambientals a l'hora de seleccionar un adhesiu adequat.

Cobertura:

Les superposicions són una part important d'una placa de circuit imprès (PCB), ja que protegeixen la superfície de la PCB i garanteixen la seva longevitat. En la fabricació de PCB s'utilitzen dos tipus habituals de superposicions: superposicions de poliimida i superposicions de màscara de soldadura fotogràfica líquida (LPSM).

Les superposicions de poliimida són molt apreciades per la seva excel·lent flexibilitat i resistència a la calor. Aquestes superposicions són especialment adequades per a zones de la PCB que s'han de doblegar o flexionar, com ara PCB flexibles o aplicacions que impliquen moviments repetitius. La flexibilitat de la coberta de poliimida garanteix que els circuits impresos flexibles rígids puguin suportar l'estrès mecànic sense comprometre la seva integritat. A més, la superposició de poliimida té una excel·lent resistència tèrmica, la qual cosa li permet suportar altes temperatures de funcionament sense cap impacte negatiu en el rendiment o la vida útil del tauler flexible rígid.

D'altra banda, les superposicions LPSM s'utilitzen normalment en zones rígides del PCB. Aquestes superposicions proporcionen un excel·lent aïllament i protecció contra elements ambientals com la humitat, la pols i els productes químics. Les superposicions LPSM són especialment efectives per evitar que la pasta de soldadura o el flux s'estengui a zones no desitjades de la PCB, assegurant un aïllament elèctric adequat i evitant curtcircuits. Les propietats aïllants de la superposició LPSM milloren el rendiment i la fiabilitat generals de la PCB rígida flexible.

Les superposicions de poliimida i LPSM tenen un paper vital en el manteniment de la funcionalitat i la durabilitat de la placa de circuit flexible rígida. La selecció adequada de la superposició depèn dels requisits específics del disseny del PCB, inclosa l'aplicació prevista, les condicions de funcionament i el grau de flexibilitat requerit. En seleccionar acuradament el material de coberta adequat, els fabricants de PCB poden assegurar-se que la superfície de la PCB estigui adequadament protegida, allargant la seva vida útil i millorant el seu rendiment general.

En resum:

La selecció de material en la fabricació de PCB flexible rígid és fonamental per garantir l'èxit d'aquestes plaques de circuit avançades. La làmina de coure proporciona una excel·lent conductivitat elèctrica, mentre que el substrat proporciona una base sòlida per al circuit. Els adhesius i les superposicions protegeixen i aïllen els components per a la durabilitat i la funcionalitat. En comprendre les propietats i els beneficis d'aquests materials, els fabricants i els enginyers poden dissenyar i produir PCB rígids d'alta qualitat que compleixin els requisits únics de diverses aplicacions. La integració del coneixement en el procés de fabricació pot crear dispositius electrònics d'avantguarda amb més flexibilitat, fiabilitat i eficiència. A mesura que la tecnologia segueixi avançant, la demanda de PCB rígid-flex només augmentarà, per la qual cosa és imprescindible estar al dia dels últims desenvolupaments en materials i tècniques de fabricació.
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. va establir la seva pròpia fàbrica de PCB flexible rígid el 2009 i és un fabricant professional de PCB Flex Rigid. Amb 15 anys d'experiència en projectes rica, un flux de processos rigorós, excel·lents capacitats tècniques, equips d'automatització avançats, un sistema de control de qualitat integral i Capel compta amb un equip d'experts professionals per oferir als clients globals un tauler flexible rígid d'alta precisió i alta qualitat, hdi Rigid Flex Pcb, Rigid Flex Pcb Fabricació, muntatge de PCB rígid-flex, PCB flexible rígid de gir ràpid, prototips de PCB de gir ràpid. Els nostres serveis tècnics de prevenda i postvenda sensibles i el lliurament puntual permeten als nostres clients aprofitar ràpidament les oportunitats de mercat per als seus projectes .