| PROCÉS DE PRODUCCIÓ DE PCB FLEXIBLES CAPEL Advanced FPC, què el fa diferent? | ||||
| Matèria Primera | Matèries primeres de marca (Dupont, Panasonic, Shengyi, TAIFLEX, ARLON, 3M, etc.); material lliure d'halògens; Gran mida i material de rendiment estable; | |||
| Perforació | Perforació de control numèric; microperforació làser; | |||
| PTH | Revestiment de coure; recobriment de grafè nanòmetre; | |||
| Galvanització | Electroplaca d'estil pòrtic; Revestiment vertical continu VCP; | |||
| Traça | procés d'exposició làser LDI; | |||
| Gravat | Gravat al buit | |||
| Laminació | Alineació automàtica de pel·lícules de màquina | |||
| Mètode de prova | Prova de sonda voladora de 4 fils; Prova de 4 fils en circuit | |||
| Acabats superficials | Immersió d'or; OSP; Níquel electroless/pal·ladi electroless/or d'immersió; | |||
| Assemblea | Muntatge de Jig; Muntatge de reforç automàtic | |||
| Impressió | Impressió d'injecció de tinta d'alta resolució | |||
| Perfil | Troquelat d'alta precisió; Tall amb làser | |||
Procés de producció FPC
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.
| PROCÉS DE PRODUCCIÓ DE PCB RIGID-FLEX CAPEL Advanced Rigid-Flex PCB, què el fa diferent? | ||||
| Matèria Primera | Matèries primeres de marca (Dupont, Panasonic, Shengyi, TAIFLEX, ARLON, 3M, etc.); material lliure d'halògens; Gran mida i material de rendiment estable; | |||
| Perforació | Perforació de control numèric; microperforació làser; | |||
| PTH | Revestiment de coure; recobriment de grafè nanòmetre; | |||
| Galvanització | Electroplaca d'estil pòrtic; Revestiment vertical continu VCP; | |||
| Traça | procés d'exposició làser LDI; | |||
| Gravat | Gravat al buit | |||
| Laminació | Alineació automàtica de pel·lícules de màquina | |||
| Mètode de prova | Prova de sonda voladora de 4 fils; Prova de 4 fils en circuit | |||
| Acabats superficials | Immersió d'or; OSP; Níquel electroless/pal·ladi electroless/or d'immersió; | |||
| Assemblea | Muntatge de Jig; Muntatge de reforç automàtic | |||
| Impressió | Impressió d'injecció de tinta d'alta resolució | |||
| Perfil | Troquelat d'alta precisió; Tall amb làser | |||
Procés de producció de PCBs Rigid-Flex
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.
| PROCÉS DE PRODUCCIÓ DE PCB CAPEL Premium PCB, què el fa diferent? | |||||||
| Matèria Primera | FR4 d'alt rendiment; FR4 sense halògens; Gran mida i material de rendiment estable; | ||||||
| Tinta | tinta d'alt rendiment; Tinta sense halògens; | ||||||
| Perforació | Perforació de control numèric; microperforació làser; | ||||||
| PTH | Revestiment de coure; recobriment de grafè nanòmetre; | ||||||
| Galvanització | Electroplaca d'estil pòrtic; Revestiment vertical continu VCP; | ||||||
| Traça | Procés d'exposició a la llum paral·lel; procés d'exposició làser LDI; | ||||||
| Gravat | Gravat químic; Gravat làser; Gravat al buit; | ||||||
| Apilar | Màquina de premsa d'oli calent (a gran escala); | ||||||
| Màscara de soldadura | procés de desenvolupament de l'exposició; procés d'impressió de serigrafia; Procés de polvorització electrostàtica; procés d'impressió al buit; Procés del forat del tap de resina/tinta; | ||||||
| Serigrafia | Procés de serigrafia Procés d'impressió d'injecció de tinta HD | ||||||
| Perfil de PCB | Procés d'enrutament de pestanyes de màquina de control numèric d'alta precisió; | ||||||
Procés de producció de PCB
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.
| PROCÉS DE PRODUCCIÓ DE PCBA CAPEL PCba d'alta qualitat, què el fa diferent? | ||||||
| Alta qualitat | Matèries primeres de grau A Màquines PCBA Siemens avançades Operadors amb 15 anys d'experiència | |||||
| Tornada ràpida | Cotització en línia en minuts Sistema intel·ligent de programació de producció Lliurament ràpid de DHL en 2-4 dies | |||||
| Baix Cost | Altament automatitzat, menor cost Plantilla i muntatge i eines GRATIS Deduccions incrementals amb més comandes | |||||
| Atenció al client dedicada | Atenció al client en línia 7*24 Suport tècnic professional Cadena de subministrament d'alt rendiment | |||||
Procés de producció de PCBA
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.
