Fàbrica de PCB rígid-flex de 12 capes personalitzades per a telèfons mòbils
Especificació
| Categoria | Capacitat de procés | Categoria | Capacitat de procés |
| Tipus de producció | FPC d'una sola capa / FPC de doble capa FPC multicapa / PCB d'alumini PCB rígid-flex | Número de capes | 1-16 capes FPC 2-16 capes Rigid-FlexPCB Taulers d'IDH |
| Mida màxima de fabricació | FPC d'una sola capa 4000 mm Doulbe capes FPC 1200 mm FPC multicapa 750 mm PCB Rigid-Flex de 750 mm | Capa aïllant Gruix | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125 h / 150 h |
| Gruix del tauler | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB Rigid-Flex 0,25 - 6,0 mm | Tolerància a la PTH Mida | ±0,075 mm |
| Acabat superficial | Immersió Or/Immersió Plata/daurat/llapat llaunat/OSP | Enduridor | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Mida de l'orifici del semicercle | Mínim 0,4 mm | Espai de línia mínim/amplada | 0,045 mm/0,045 mm |
| Tolerància al gruix | ± 0,03 mm | Impedància | 50Ω-120Ω |
| Gruix de làmina de coure | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedància Controlat Tolerància | ±10% |
| Tolerància de NPTH Mida | ± 0,05 mm | L'amplada mínima de ras | 0,80 mm |
| Min Via Forat | 0,1 mm | Implementar Estàndard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Fem PCB personalitzats amb 15 anys d'experiència amb la nostra professionalitat
Taulers Flex-Rigid de 5 capes
PCB Rigid-Flex de 8 capes
PCB HDI de 8 capes
Equips d'assaig i inspecció
Prova al microscopi
Inspecció AOI
Proves 2D
Prova d'impedància
Prova RoHS
Sonda voladora
Tester horitzontal
Test de flexió
El nostre servei de PCB personalitzat
.Proporcionar suport tècnic Prevenda i postvenda;
.Personalitzat fins a 40 capes, 1-2 dies Prototips fiables de gir ràpid, adquisició de components, muntatge SMT;
.Atén tant a dispositius mèdics, control industrial, automoció, aviació, electrònica de consum, IOT, UAV, comunicacions, etc.
.Els nostres equips d'enginyers i investigadors es dediquen a satisfer els vostres requisits amb precisió i professionalitat.
L'aplicació específica de PCB Rigid-Flex de 12 capes al telèfon mòbil
1. Interconnexió: les plaques rígides flexibles s'utilitzen per a la interconnexió de diferents components electrònics dins dels telèfons mòbils, inclosos microprocessadors, xips de memòria, pantalles, càmeres i altres mòduls.Les múltiples capes del PCB permeten dissenys de circuits complexos, assegurant una transmissió eficient del senyal i reduint les interferències electromagnètiques.
2. Optimització del factor de forma: la flexibilitat i la compacitat de les plaques flexibles rígides permeten als fabricants de telèfons mòbils dissenyar dispositius elegants i prims.La combinació de capes rígides i flexibles permet que la PCB es doblegui i plegui per adaptar-se a espais reduïts o adaptar-se a la forma del dispositiu, maximitzant l'espai intern valuós.
3. Durabilitat i fiabilitat: els telèfons mòbils estan sotmesos a diverses tensions mecàniques com ara flexió, torsió i vibració.
Els PCB rígid-flex estan dissenyats per suportar aquests elements ambientals, assegurant la fiabilitat a llarg termini i evitant danys al PCB i als seus components.L'ús de materials d'alta qualitat i tècniques de fabricació avançades milloren la durabilitat general del dispositiu.
4. Cablejat d'alta densitat: l'estructura multicapa del tauler flexible rígid de 12 capes pot augmentar la densitat del cablejat, permetent que el telèfon mòbil integri més components i funcions.Això ajuda a miniaturitzar el dispositiu sense comprometre el seu rendiment i funcionalitat.
5. Integritat del senyal millorada: en comparació amb les PCB rígides tradicionals, les PCB rígides flexibles proporcionen una millor integritat del senyal.
La flexibilitat de la PCB redueix la pèrdua de senyal i el desajust d'impedància, augmentant així el rendiment i la taxa de transferència de dades de connexions de dades d'alta velocitat, aplicacions mòbils com Wi-Fi, Bluetooth i NFC.
Les plaques flexibles rígides de 12 capes als telèfons mòbils tenen alguns avantatges i un ús complementari
1. Gestió tèrmica: Els telèfons generen calor durant el funcionament, especialment amb aplicacions i tasques de processament exigents.
L'estructura flexible de múltiples capes de PCB rígid-flex permet una dissipació eficient de la calor i una gestió tèrmica.
Això ajuda a evitar el sobreescalfament i garanteix un rendiment durador del dispositiu.
2. Integració de components, estalvi d'espai: utilitzant una placa rígida suau de 12 capes, els fabricants de telèfons mòbils poden integrar diversos components i funcions electrònics en una sola placa.Aquesta integració estalvia espai i simplifica la fabricació eliminant la necessitat de plaques de circuit, cables i connectors addicionals.
3. Robusta i duradora: la PCB flexible rígida de 12 capes és altament resistent a l'estrès mecànic, els xocs i les vibracions.
Això els fa adequats per a aplicacions de telèfon mòbil resistents, com ara telèfons intel·ligents a l'aire lliure, equips de grau militar i ordinadors de mà industrials que requereixen durabilitat i fiabilitat en entorns durs.
4. Rentable: tot i que els PCB rígids flexibles poden tenir costos inicials més elevats que els PCB rígids estàndard, poden reduir els costos globals de fabricació i muntatge eliminant components d'interconnexió addicionals, com ara connectors, cables i cables.
El procés de muntatge simplificat també redueix la possibilitat d'error i minimitza el retreball, el que resulta en un estalvi de costos.
5. Flexibilitat de disseny: la flexibilitat dels PCB flexibles rígids permet dissenys de telèfons intel·ligents innovadors i creatius.
Els fabricants poden aprofitar els factors de forma únics creant pantalles corbes, telèfons intel·ligents plegables o dispositius amb formes no convencionals.Això diferencia el mercat i millora l'experiència de l'usuari.
6. Compatibilitat electromagnètica (EMC): en comparació amb les PCB rígides tradicionals, les PCB rígides-flexibles tenen un millor rendiment EMC.
Les capes i els materials utilitzats estan dissenyats per ajudar a mitigar les interferències electromagnètiques (EMI) i garantir el compliment dels estàndards reglamentaris.Això millora la qualitat del senyal, redueix el soroll i millora el rendiment general del dispositiu.
