Fabricant de prototips de plaques de circuits de doble cara
Capacitat de procés de PCB
| No. | Projecte | Indicadors tècnics |
| 1 | Capa | 1-60 (capa) |
| 2 | Àrea màxima de processament | 545 x 622 mm |
| 3 | Gruix mínim del tauler | 4 (capa) 0,40 mm |
| 6 (capa) 0,60 mm | ||
| 8 (capa) 0,8 mm | ||
| 10 (capa) 1,0 mm | ||
| 4 | Amplada mínima de línia | 0,0762 mm |
| 5 | Espaiat mínim | 0,0762 mm |
| 6 | Obertura mecànica mínima | 0,15 mm |
| 7 | Gruix de coure de paret del forat | 0,015 mm |
| 8 | Tolerància d'obertura metal·litzada | ± 0,05 mm |
| 9 | Tolerància d'obertura no metal·litzada | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerància al forat | ± 0,05 mm |
| 11 | Tolerància dimensional | ±0,076 mm |
| 12 | Pont de soldadura mínim | 0,08 mm |
| 13 | Resistència d'aïllament | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Relació de gruix de la placa | 1:10 |
| 15 | Xoc tèrmic | 288 ℃ (4 vegades en 10 segons) |
| 16 | Distorsionat i doblegat | ≤0,7% |
| 17 | Força antielectricitat | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Força anti-decapament | 1,4 N/mm |
| 19 | Duresa resistent a la soldadura | ≥6H |
| 20 | Retard de flama | 94V-0 |
| 21 | Control d'impedància | ±5% |
Fem Prototips de Plaques de Circuit amb 15 anys d'experiència amb la nostra professionalitat
Taulers Flex-Rigid de 4 capes
PCB Rigid-Flex de 8 capes
Plaques de circuits impresos HDI de 8 capes
Equips d'assaig i inspecció
Prova al microscopi
Inspecció AOI
Proves 2D
Prova d'impedància
Prova RoHS
Sonda voladora
Tester horitzontal
Test de flexió
El nostre servei de prototipatge de plaques de circuit
.Proporcionar suport tècnic Prevenda i postvenda;
.Personalitzat fins a 40 capes, 1-2 dies Prototips fiables de gir ràpid, adquisició de components, muntatge SMT;
.Atén tant a dispositius mèdics, control industrial, automoció, aviació, electrònica de consum, IOT, UAV, comunicacions, etc.
.Els nostres equips d'enginyers i investigadors es dediquen a satisfer els vostres requisits amb precisió i professionalitat.
Com fabricar plaques de circuits de doble cara d'alta qualitat?
1. Dissenyeu la pissarra: utilitzeu programari de disseny assistit per ordinador (CAD) per crear la disposició de la pissarra.Assegureu-vos que el disseny compleixi tots els requisits elèctrics i mecànics, inclosa l'amplada de traça, l'espaiat i la col·locació dels components.Tingueu en compte factors com la integritat del senyal, la distribució d'energia i la gestió tèrmica.
2. Prototipatge i proves: abans de la producció en massa, és fonamental crear un prototip de placa per validar el procés de disseny i fabricació.Proveu a fons els prototips per a la funcionalitat, el rendiment elèctric i la compatibilitat mecànica per identificar possibles problemes o millores.
3. Selecció de material: trieu un material d'alta qualitat que s'adapti als vostres requisits específics de tauler.Les opcions de materials habituals inclouen FR-4 o FR-4 d'alta temperatura per al substrat, coure per a traces conductores i màscara de soldadura per protegir els components.
4. Fabrica la capa interior: primer prepara la capa interior del tauler, que implica diversos passos:
a.Netegeu i aspre el laminat revestit de coure.
b.Apliqueu una fina pel·lícula seca fotosensible a la superfície de coure.
c.La pel·lícula s'exposa a la llum ultraviolada (UV) mitjançant una eina fotogràfica que conté el patró de circuit desitjat.
d.La pel·lícula es desenvolupa per eliminar les zones no exposades, deixant el patró del circuit.
e.Graveu el coure exposat per eliminar l'excés de material deixant només rastres i coixinets desitjats.
F. Inspeccioneu la capa interior per detectar qualsevol defecte o desviació del disseny.
5. Laminats: Les capes interiors es munten amb preimpregnat en una premsa.S'aplica calor i pressió per unir les capes i formar un panell fort.Assegureu-vos que les capes interiors estiguin correctament alineades i registrades per evitar qualsevol desalineació.
6. Perforació: Utilitzeu una màquina de perforació de precisió per perforar forats per al muntatge i la interconnexió de components.S'utilitzen diferents mides de broques segons requisits específics.Assegureu-vos de la precisió de la ubicació i el diàmetre del forat.
Com fabricar plaques de circuits de doble cara d'alta qualitat?
7. Revestiment de coure electroless: apliqueu una fina capa de coure a totes les superfícies interiors exposades.Aquest pas garanteix una conductivitat adequada i facilita el procés de revestiment en els passos posteriors.
8. Imatge de la capa exterior: semblant al procés de la capa interna, una pel·lícula seca fotosensible està recoberta a la capa exterior de coure.
Exposeu-lo a la llum UV a través de l'eina fotogràfica superior i desenvolupeu la pel·lícula per revelar el patró del circuit.
9. Gravat de la capa exterior: grava el coure innecessari de la capa exterior, deixant les traces i els coixinets necessaris.
Comproveu la capa exterior per detectar qualsevol defecte o desviació.
10. Màscara de soldadura i impressió de llegendes: apliqueu material de màscara de soldadura per protegir les traces i els coixinets de coure mentre deixeu l'àrea per al muntatge de components.Imprimiu llegendes i marcadors a les capes superior i inferior per indicar la ubicació dels components, la polaritat i altra informació.
11. Preparació de la superfície: La preparació de la superfície s'aplica per protegir la superfície de coure exposada de l'oxidació i per proporcionar una superfície soldable.Les opcions inclouen l'anivellament d'aire calent (HASL), l'or d'immersió de níquel electroless (ENIG) o altres acabats avançats.
12. Encaminament i conformació: els panells de PCB es tallen en taulers individuals mitjançant una màquina d'encaminament o un procés de traçat en V.
Assegureu-vos que les vores estiguin netes i que les dimensions siguin correctes.
13. Proves elèctriques: realitzeu proves elèctriques com ara proves de continuïtat, mesures de resistència i comprovacions d'aïllament per garantir la funcionalitat i la integritat de les plaques fabricades.
14. Control de qualitat i inspecció: els taulers acabats s'inspeccionen a fons per detectar qualsevol defecte de fabricació, com ara curts, obertures, desalineacions o defecte superficial.Implementar processos de control de qualitat per garantir el compliment dels codis i estàndards.
15. Embalatge i enviament: després que el tauler superi la inspecció de qualitat, s'empaqueta de manera segura per evitar danys durant l'enviament.
Assegureu-vos de l'etiquetatge i la documentació adequats per fer un seguiment i identificar els taulers amb precisió.
