En aquest bloc, parlarem d'alguns tractaments de superfície populars i els seus avantatges per ajudar-vos a actualitzar el vostre procés de fabricació de PCB de 12 capes.
En el camp dels circuits electrònics, les plaques de circuits impresos (PCB) tenen un paper vital en la connexió i l'alimentació de diversos components electrònics.A mesura que avança la tecnologia, la demanda de PCB més avançats i complexos augmenta de manera exponencial.Per tant, la fabricació de PCB s'ha convertit en un pas crític en la producció de dispositius electrònics d'alta qualitat.
Un aspecte important a tenir en compte durant la fabricació de PCB és la preparació de la superfície.El tractament superficial fa referència al recobriment o acabat aplicat a un PCB per protegir-lo dels factors ambientals i millorar-ne la funcionalitat.Hi ha una varietat d'opcions de tractament de superfícies disponibles, i escollir el tractament perfecte per al vostre tauler de 12 capes pot afectar significativament el seu rendiment i fiabilitat.
1.HASL (anivellament de soldadura d'aire calent):
HASL és un mètode de tractament de superfícies àmpliament utilitzat que consisteix a submergir el PCB en soldadura fosa i després utilitzar un ganivet d'aire calent per eliminar l'excés de soldadura.Aquest mètode proporciona una solució rendible amb una excel·lent soldabilitat.Tanmateix, té algunes limitacions.És possible que la soldadura no es distribueixi uniformement a la superfície, donant lloc a un acabat desigual.A més, l'exposició a alta temperatura durant el procés pot causar estrès tèrmic al PCB, afectant-ne la fiabilitat.
2. ENIG (or d'immersió de níquel sense electro):
ENIG és una opció popular per al tractament de superfícies a causa de la seva excel·lent soldabilitat i planitud.En el procés ENIG, es diposita una fina capa de níquel a la superfície de coure, seguida d'una fina capa d'or.Aquest tractament garanteix una bona resistència a l'oxidació i evita el deteriorament de la superfície del coure.A més, la distribució uniforme de l'or a la superfície proporciona una superfície plana i llisa, la qual cosa la fa apta per a components de pas fi.Tanmateix, ENIG no es recomana per a aplicacions d'alta freqüència a causa de la possible pèrdua de senyal causada per la capa de barrera de níquel.
3. OSP (conservant orgànic de soldadura):
OSP és un mètode de tractament de superfícies que consisteix a aplicar una fina capa orgànica directament a la superfície de coure mitjançant una reacció química.OSP ofereix una solució rendible i respectuosa amb el medi ambient, ja que no requereix metalls pesants.Proporciona una superfície plana i llisa que garanteix una excel·lent soldabilitat.Tanmateix, els recobriments OSP són sensibles a la humitat i requereixen condicions d'emmagatzematge adequades per mantenir la seva integritat.Els taulers tractats amb OSP també són més susceptibles a rascades i danys per manipulació que altres tractaments superficials.
4. Plata d'immersió:
La plata d'immersió, també coneguda com a plata d'immersió, és una opció popular per a PCB d'alta freqüència a causa de la seva excel·lent conductivitat i baixa pèrdua d'inserció.Proporciona una superfície plana i llisa que garanteix una soldadura fiable.La plata d'immersió és especialment beneficiosa per a PCB amb components de pas fi i aplicacions d'alta velocitat.No obstant això, les superfícies de plata tendeixen a embrutar-se en ambients humits i requereixen una manipulació i un emmagatzematge adequats per mantenir la seva integritat.
5. Revestiment d'or dur:
El xapat d'or dur consisteix a dipositar una gruixuda capa d'or a la superfície de coure mitjançant un procés de galvanoplastia.Aquest tractament superficial garanteix una excel·lent conductivitat elèctrica i resistència a la corrosió, el que el fa adequat per a aplicacions que requereixen inserció i eliminació repetida de components.El xapat d'or dur s'utilitza habitualment en connectors i interruptors de vora.No obstant això, el cost d'aquest tractament és relativament elevat en comparació amb altres tractaments superficials.
En resum, triar l'acabat de superfície perfecte per a un PCB de 12 capes és fonamental per a la seva funcionalitat i fiabilitat.Cada opció de tractament de superfícies té els seus avantatges i limitacions, i l'elecció depèn dels requisits específics de l'aplicació i del pressupost.Tant si trieu una llauna d'esprai rendible, un or d'immersió fiable, un OSP respectuós amb el medi ambient, una plata d'immersió d'alta freqüència o un resistent revestiment d'or dur, entendre els avantatges i les consideracions de cada tractament us ajudarà a actualitzar el vostre procés de fabricació de PCB i garantir l'èxit de el teu equip electrònic.
Hora de publicació: Oct-04-2023
esquena
