Presentació de plaques de circuits impresos (PCB) d'interconnexió d'alta densitat (HDI) dissenyades específicament per a aplicacions aeroespacials. Aquest PCB de 4 capes està construït amb la màxima precisió i fiabilitat per satisfer els estrictes requisits de la indústria aeroespacial.

Aquest PCB de 4 capes es fabrica a partir d'un substrat FR4 amb un gruix d'1,0 mm i una tolerància de +/-10%, el que el converteix en una solució ràpida per a les companyies aèries que requereixen prototips i producció ràpids. El gruix de coure intern i extern de 18um garanteix una conductivitat i una transmissió de senyal òptimes, mentre que el color blanc de la màscara de soldadura proporciona un acabat net i professional.

Però el que realment diferencia aquesta PCB HDI és la seva cega i les seves capacitats enterrades, així com el seu mínim de 0,1 mm a través de la mida. Això permet dissenys complexos però compactes, que són fonamentals per a l'aviònica. A més, el PCB compta amb un tractament superficial LF HASL per millorar la durabilitat i la resistència als factors ambientals com la humitat i la corrosió.

Una de les característiques clau d'aquest prototip de PCB HDI de 4 capes d'alta densitat és la seva capacitat per proporcionar una alta precisió, el que el fa adequat per a aplicacions on la precisió i el rendiment són crítics. Amb toleràncies mínimes de línia i espaiat i forats de fins a 0,05 mm, la PCB proporciona la fiabilitat i la consistència requerides en aviònica.